په دې وروستیو کلونو کې، د لیزر پاکول د صنعتي تولید په برخه کې د څیړنې یو مرکز ګرځیدلی، څیړنې پروسې، تیوري، تجهیزات او غوښتنلیکونه پوښي. په صنعتي غوښتنلیکونو کې، د لیزر پاکولو ټیکنالوژي د دې توان لري چې د مختلف سبسټریټ سطحونو لوی شمیر پاک کړي، د شیانو پاکول پشمول فولاد، المونیم، ټایټانیوم، شیشې او مرکب مواد، او داسې نور. د اورګاډي، موټرو، مولډ، اټومي بریښنا او سمندري او نورو برخو کې.
د لیزر پاکولو ټیکنالوژي، چې د 1960 لسیزې پورې اړه لري، د ښه پاکولو اغیز، د غوښتنلیکونو پراخه لړۍ، لوړ دقیقیت، غیر تماس او لاسرسي ګټې لري. په صنعتي تولید ، تولید او ساتنې او نورو برخو کې د غوښتنلیک پراخه لړۍ شتون لري ، تمه کیږي چې په جزوي یا بشپړ ډول د پاکولو دودیز میتودونه ځای په ځای کړي ، او په 21 پیړۍ کې د شنه پاکولو ترټولو ژمن ټیکنالوژي شي.
د لیزر پاکولو طریقه
د لیزر پاکولو پروسه خورا پیچلې ده ، د موادو لرې کولو مختلف میکانیزمونه پکې شامل دي ، د لیزر پاکولو میتود لپاره ، د پاکولو پروسه ممکن په ورته وخت کې مختلف میکانیزمونه شتون ولري ، کوم چې په عمده ډول د لیزر او موادو ترمینځ متقابل عمل ته منسوب دی ، په شمول د موادو د سطحې تخریب، تخریب، آیونیزیشن، تخریب، خټکی، احتراق، بخارۍ، کمپن، توده کول، پراخیدل، انحطاط، چاودنه، پوستکی، شیډینګ او نور فزیکي او کیمیاوي بدلونونه. پروسه
په اوس وخت کې، د لیزر پاکولو ځانګړي میتودونه په عمده توګه درې دي: د لیزر خلاصولو پاکول، د مایع فلم په مرسته لیزر پاکول او د لیزر شاک څپې پاکولو میتودونه.
د لیزر د پاکولو طریقه
اصلي میتودولوژیکي میکانیزمونه د تودوخې توسع کول ، بخار کول ، خلاصول او د مرحله چاودنه ده. لیزر په مستقیم ډول په هغه موادو عمل کوي چې د سبسټریټ له سطحې څخه لیرې کیږي او محیط شرایط کیدای شي هوا، نادر ګاز یا خلا وي. عملیاتي شرایط ساده دي او په پراخه کچه د مختلف کوټینګونو ، رنګونو ، ذرات یا کثافاتو لرې کولو لپاره کارول کیږي. لاندې ډیاګرام د لیزر خلاصولو پاکولو میتود لپاره د پروسې ډیاګرام ښیې.
کله چې د موادو په سطحه د لیزر شعاع وي، د سبسټریټ او پاکولو مواد لومړی حرارتي توسع کیږي. د پاکولو موادو سره د لیزر متقابل عمل وخت ډیروالي سره ، که د تودوخې درجه د پاکولو موادو د کیویټیشن حد څخه ټیټه وي ، د پاکولو موادو یوازې فزیکي بدلون پروسه ، د پاکولو موادو او سبسټریټ حرارتي توسع کفایت تر مینځ توپیر په انٹرفیس کې د فشار لامل کیږي. ، د پاکولو موادو بکس کول ، د سبسټریټ له سطحې څخه ټوټه کول ، کریک کول ، میخانیکي فریکچر ، وایبریشن کرشنگ ، او داسې نور ، د پاکولو مواد د جټ پواسطه لرې کیږي یا د سبسټریټ سطح څخه لرې کیږي.
که د تودوخې درجه د پاکولو موادو د ګازیفیکیشن حد څخه لوړه وي، دوه حالتونه به وي: 1) د پاکولو موادو د خلاصولو حد د سبسټریټ څخه کم دی؛ 2) د پاکولو موادو د خلاصولو حد د سبسټریټ څخه ډیر دی.
د پاکولو دا دوه قضیې خټکي، cavitation او ablation او نور فزیکو کیمیکل بدلونونه دي، د پاکولو میکانیزم ډیر پیچلی دی، د حرارتي اغیزو سربیره، مګر کیدای شي د پاکولو مواد او د مالیکولي بانډ ماتول، د پاکولو موادو تخریب یا تخریب، مرحله هم شامل وي. چاودنه، د پاکولو مواد ګازیکیک فوري ionization، د پلازما تولید.
(1)مایع فلم د لیزر پاکولو سره مرسته کوي
د میتود میکانیزم په عمده ډول د مایع فلم جوش کولو بخارۍ او وایبریشن ، او داسې نور لري. د مناسب لیزر طول موج غوره کولو اړتیا څخه کار اخیستل ، په داسې ډول چې د لیزر خلاصولو پاکولو پروسې کې د اغیزې فشار نشتوالي لپاره ، د لرې کولو لپاره کارول کیدی شي. د پاکولو څیز لرې کول ځینې خورا ستونزمن دي.
لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي، مایع فلم (اوبه، ایتانول یا نور مایعات) د پاکولو څیز په سطحه کې مخکې پوښل شوي، او بیا د لیزر په کارولو سره د هغې شعاع کوي. مایع فلم لیزر انرژي جذبوي چې په پایله کې د مایع میډیا قوي چاودنه ، د جوش شوي مایع لوړ سرعت حرکت چاودنه ، د سطحې پاکولو موادو ته د انرژي لیږد ، لوړ انتقالي چاودیدونکي ځواک د پاکولو اهدافو ترلاسه کولو لپاره د سطحې کثافاتو لرې کولو لپاره کافي دي.
د مایع فلم په مرسته د لیزر پاکولو میتود دوه زیانونه لري.
پیچلې پروسه او د پروسې کنټرول ستونزمن دی.
د مایع فلم کارولو له امله، د پاکولو وروسته د سبسټریټ سطح کیمیاوي جوړښت د بدلون او نوي موادو تولید اسانه دی.
(1)د لیزر شاک څپې ډول پاکولو میتود
د پروسې طریقه او میکانیزم د لومړیو دوو څخه ډیر توپیر لري، میکانیزم په عمده توګه د شاک څپې ځواک لرې کول دي، د پاکولو څیزونه په عمده توګه ذرات دي، په عمده توګه د ذراتو د لرې کولو لپاره (فرعي مایکرون یا نانوسکل). د پروسې اړتیاوې خورا سختې دي، دواړه د دې لپاره چې ډاډ ترلاسه شي چې د هوا د ionize وړتیا، بلکې د لیزر او سبسټریټ ترمنځ مناسب فاصله ساتل ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د اغیزې ځواک په ذرو باندې عمل خورا لوی دی.
د لیزر شاک څپې پاکولو پروسې سکیمیټ ډیاګرام لاندې ښودل شوی ، لیزر د سبسټریټ سطح شاټ سمت سره موازي وي ، او سبسټریټ په تماس کې نه راځي. د لیزر تولید ته نږدې ذرې ته د لیزر تمرکز تنظیم کولو لپاره د ورک پیس یا لیزر سر حرکت وکړئ ، د هوا د آیونیزیشن پیښې مرکزي نقطه به پیښ شي ، په پایله کې د شاک څپې ، د شاک څپې د کروي پراخیدو ګړندۍ پراختیا ته ، او تماس ته غزیدلې. د ذراتو سره. کله چې په ذره کې د شاک څپې د انتقالي برخې شیبه د اوږدوالي اجزا او د ذرې د چپکولو ځواک له شیبې څخه زیاته وي ، ذره به د رول کولو په واسطه لرې شي.
د لیزر پاکولو ټیکنالوژي
د لیزر پاکولو میکانیزم اساسا د لیزر انرژی جذبولو وروسته د څیز په سطح پورې اړه لري ، یا بخارات او بې ثباته کول ، یا د تودوخې سمدستي توسع کول ترڅو په سطح باندې د ذراتو جذب باندې بریالي شي ، ترڅو اعتراض له سطحې څخه ترلاسه شي ، او بیا یې ترلاسه کړي. د پاکولو موخه.
په لنډه توګه لنډیز په لاندې ډول دی: 1. د لیزر بخار تخریب، 2. لیزر پټول، 3. د کثافاتو د ذراتو تودوخې پراخول، 4. د سبسټریټ سطحي کمپن او د ذرو کمپن څلور اړخونه
د دودیز پاکولو پروسې سره په پرتله ، د لیزر پاکولو ټیکنالوژي لاندې ځانګړتیاوې لري.
1. دا یو "وچ" پاکول دي، د پاکولو حل یا نور کیمیاوي حلونه ندي، او پاکوالی د کیمیاوي پاکولو پروسې په پرتله خورا لوړ دی.
2. د کثافاتو د لرې کولو ساحه او د تطبیق وړ سبسټریټ سلسله خورا پراخه ده، او
3. د لیزر پروسس پیرامیټرونو تنظیم کولو له لارې د ککړتیا مؤثره لرې کولو په اساس د سبسټریټ سطح ته زیان نشي رسولی ، سطح د نوي په څیر ښه ده.
4. د لیزر پاکول په اسانۍ سره اتوماتیک عملیات کیدی شي.
5. د لیزر د پاکولو تجهیزات د اوږدې مودې لپاره کارول کیدی شي، ټیټ عملیاتي لګښتونه.
6. د لیزر پاکولو ټیکنالوژي ده: شنه: د پاکولو پروسه، د کثافاتو له منځه وړل یو کلک پوډر، کوچنی اندازه، د ذخیره کولو لپاره اسانه، اساسا به چاپیریال ککړ نه کړي.
په 1980 لسیزه کې، د پاکولو ټیکنالوژۍ د سیلیکون ویفر ماسک ککړتیا ذرات په سطحه د سیمیکمډکټر صنعت ګړندی پرمختګ لوړې اړتیاوې وړاندې کړې ، کلیدي ټکی د مایکرو ذراتو ککړتیا او د لوی جذب ځواک ترمینځ سبسټریټ باندې بریالي کول دي. ، دودیز کیمیاوي پاکول ، میخانیکي پاکول ، د الټراسونک پاکولو میتودونه د غوښتنې پوره کولو توان نلري ، او د لیزر پاکول کولی شي دا ډول ککړتیا ستونزې حل کړي ، اړوند څیړنې او غوښتنلیکونه په چټکۍ سره رامینځته شوي.
په 1987 کې، د لیزر پاکولو په اړه د پیټینټ غوښتنلیک لومړۍ بڼه. په 1990 لسیزه کې، زاپکا په بریالیتوب سره د لیزر پاکولو ټیکنالوژي د سیمیک کنډکټر تولید پروسې ته پلي کړه ترڅو د ماسک له سطحې څخه مایکرو ذرات لرې کړي، په صنعتي ساحه کې د لیزر پاکولو ټیکنالوژۍ لومړني غوښتنلیک درک کړي. په 1995 کې، څیړونکو د 2 kW TEA-CO2 لیزر کارولی ترڅو په بریالیتوب سره د الوتکې د fuselage رنګ پاکولو پاکولو ترلاسه کړي.
21 پیړۍ ته د ننوتلو وروسته، د الټرا لنډ نبض لیزرونو د تیز رفتار پرمختګ سره، کورني او بهرنۍ څیړنې او د لیزر پاکولو ټیکنالوژۍ کارول په تدریجي توګه زیات شوي، د فلزي موادو سطحه تمرکز کوي، د بهرنیو غوښتنلیکونو ځانګړي بهرني غوښتنلیکونه د الوتکې د فوسیل پینټ لرې کول، مولډ. د سطحې ټیټوالی، د انجن داخلي کاربن لرې کول او د ویلډینګ دمخه د مفصلونو سطحه پاکول. د FG16 جنګي الوتکې د امریکا د Edison ویلډینګ انسټیټیوټ لیزر پاکول، کله چې د لیزر ځواک 1 kW، د پاکولو حجم 2.36 cm3 په دقیقه کې.
د یادولو وړ ده چې د پرمختللو مرکبو برخو د لیزر رنګ لرې کولو څیړنه او غوښتنلیک هم یو لوی ګرم ځای دی. د متحده ایالاتو د سمندري ځواکونو HG53، HG56 هلیکوپتر پروپیلر بلیډونه او د F16 جنګي جټ فلیټ لکۍ او نور مرکب سطحونه د لیزر رنګ لرې کولو غوښتنلیکونه احساس شوي ، پداسې حال کې چې د الوتکې غوښتنلیکونو کې د چین مرکب توکي ناوخته دي ، نو دا ډول څیړنې اساسا په خالي ځای کې دي.
برسېره پردې، د CFRP جامع سطحې درملنې لپاره د لیزر پاکولو ټیکنالوژي کارول مخکې له دې چې د ګډ ځواک ښه کولو لپاره د ګلوګ کولو دمخه د اوسني څیړنې تمرکز څخه یو دی. د لیزر شرکت د Audi TT موټر تولید لاین ته تطبیق کړئ ترڅو د فایبر لیزر پاکولو تجهیزات چمتو کړي ترڅو د سپک وزن المونیم المیا دروازې چوکاټ آکسایډ فلم سطح پاک کړي. Rolls G Royce UK د ټایټانیوم ایرو-انجن برخو په سطحه د اکسایډ فلم پاکولو لپاره د لیزر پاکولو څخه کار اخیستی.
د لیزر پاکولو ټیکنالوژي په تیرو دوه کلونو کې په چټکۍ سره وده کړې ، که دا د لیزر پاکولو پروسې پیرامیټرې او د پاکولو میکانیزم وي ، د څیز تحقیق پاکول یا د څیړنې پلي کولو عالي پرمختګ کړی. د لیزر پاکولو ټیکنالوژي د ډیری تیوریکي څیړنو وروسته، د دې څیړنې تمرکز په دوامداره توګه د څیړنې غوښتنلیک، او د ژمنو پایلو په پلي کولو کې تعصب دی. په راتلونکي کې، د کلتوري آثارو او هنرونو د ساتنې په برخه کې د لیزر پاکولو ټیکنالوژي به په پراخه کچه وکارول شي، او بازار یې خورا پراخ دی. د ساینس او ټیکنالوژۍ پرمختګ سره ، په صنعت کې د لیزر پاکولو ټیکنالوژي پلي کول په حقیقت بدلیږي ، او د غوښتنلیک ساحه ورځ تر بلې پراخه کیږي.
د ماوین لیزر اتوماتیک شرکت د 14 کلونو لپاره د لیزر صنعت باندې تمرکز کوي ، موږ د لیزر نښه کولو کې تخصص لرو ، موږ د ماشین کابینې لیزر پاکولو ماشین ، د ټرالي کیس لیزر پاکولو ماشین ، د بیک پیک لیزر پاکولو ماشین او درې په یو لیزر پاکولو ماشین لرو ، سربیره پردې ، موږ هم لرو. د لیزر ویلډینګ ماشین ، د لیزر پرې کولو ماشین او د لیزر نښه کولو نقاشۍ ماشین ، که تاسو زموږ ماشین سره علاقه لرئ ، تاسو کولی شئ موږ تعقیب کړئ او وړیا احساس وکړئ موږ سره اړیکه ونیسئ.
د پوسټ وخت: نومبر-14-2022
